哈福集團(tuán)將于2017年3月17-19日參加在蘇州國際博覽中心舉辦的“2017華東電路板暨表面貼裝展覽會”，展臺號：C1館AX6。
本次展會亮點有：
新型微堿性化學(xué)銀HAR-78工藝
產(chǎn)品特色
1、鍍液不含硝酸，無咬蝕銅線及側(cè)蝕問題。
2、鍍液不含緩蝕劑及滲透劑。
3、鍍液為全絡(luò)合劑系統(tǒng)，所得銀層為純銀層,不含碳或有機物。
4、純銀層焊接時焊球內(nèi)沒有氣泡，焊接強度高。
5、鍍液可以施鍍1-5分鐘，以保證盲孔內(nèi)全鍍上銀同時又不會咬蝕銅線和側(cè)蝕。
6、鍍液呈微堿性但不會攻擊綠漆，純銀層防變色性能優(yōu)異，無需浪費無硫手套和無硫紙。
主推直接電鍍（水平通孔、有機導(dǎo)電膜）工藝
產(chǎn)品特色
1、不使用致癌物甲醛，更環(huán)保；
2、更少的用水量，更低的能耗，更少廢物的產(chǎn)生，更保護(hù)地球；
3、品質(zhì)完全達(dá)到IPC600標(biāo)準(zhǔn)，性價比高；
4、獨特的設(shè)備設(shè)計，更適合高縱橫比的通孔工藝；
5、工藝流程更適合精細(xì)線路制作；
6、更簡潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本
7、使用水平設(shè)備，降低操作者勞動強度，美化工作環(huán)境。
以及膠紙膠帶、堿性化銀、化鎳金、OSP、化學(xué)錫、助焊劑、中粗化等PCB系列電子化學(xué)品和人類保健品、靶向抗癌藥。 
